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    南昌高新電子產業園一期

    南昌高新投資集團有限公司  2018-04-28 

    項目坐標:項目位于天祥大道以北,航空城大道以東,占地面積約242畝,總建筑面積約32萬平方米,總投資約30億元。

    項目簡介該項目主要用于承載LED外延片及配套芯片等生產基地。主要建設內容包含廠房、動力站、綜合樓、廢水池、氫氣站及氨氣站等。

    開竣工時間:2018年1月—2018年6月

    南昌高新投資集團有限公司宣傳部

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